PVD镀膜机 Pi111 PLUS G3

Pi111 PLUS G3是PLATIT第三代紧凑型PVD涂层设备。它的主要特点是快速的涂层运行周期，操作简便，用户友好和价格优惠-涂层性能不打折扣。该装置采用两支旋转阴极，利用ARC电弧技术，沉积选定的PLATIT代表性涂层，品质优良重复性高。 对于希望进入涂层领域或想要给已有的机器梯队增加一个快速周转小容量的PVD设备的客户，Pi111 PLUS G3是一个理想的选择。 运用到的技术 2 x LARC® PLUS (侧向旋转阴极PLUS) 用于电弧沉积 LARC® PLUS 相对于LARC®的优势: 提高靶材利用率(最大可提高30%) 强化的磁场系统和由此带来的沉积效率的提高 快速的靶材交换 运用到的刻蚀技术 几种蚀刻技术都可在PLATIT Pi111 PLUS G3涂层设备使用，各具优点： LGD® (侧向辉光放电) Ar 辉光放电的等离子体刻蚀 金属离子刻蚀 (Ti, Cr) 装载和运行周期 最大涂层区域：ø 353 x H 498 mm 获得指定涂层厚度的最大涂层高度：414 mm 最大载重：160 kg 4 - 5 炉/天 模块化转车系统 两重旋转的拨片模式 三重旋转的齿轮盒系统模式 软件 PLATIT的智能系统 (PC和PLC系统) 使用和维护简单 现代化的用户界面，触摸屏菜单导航 实时流程可视化，包括数据记录和数据管理 手动和自动的过程控制 远程诊断和维护 设备尺寸 外观尺寸：2000 × 1550 × 2250 mm (宽×深×高)