PVD镀膜机 PL711

PL711是一种基于HiPIMS技术(高功率脉冲磁控溅射)的紧凑型溅射涂层设备。它配备了两个平面HiPIMS阴极，能够使用高效生产工艺沉积选定的氮化物以及碳基涂层 (DLC2, DLC3) 。 转车区域聚集了具有高离化率的致密的等离子体，从而产生均匀涂层，实现高的涂层沉积率。来自PL711的涂层提供了非常光滑的表面，具有很高的密度、硬度和良好的结合力。 技术 PL711 涂层设备使用配备有HIPIMS 技术的2 支平面溅射阴极。 运用到的刻蚀技术 几种蚀刻技术都可在PL711涂层设备使用，各具优点： LGD® (侧向辉光放电) Ar 辉光放电的等离子体刻蚀 金属离子刻蚀 (Ti, Cr) 涂层沉积类型 溅射氮化物涂层 反应式的和非反应式的过程 靶材：Ti, Cr 过程反应温度： 高至350°C 溅射Cr 和PECVD a-C:H:Si DLC2 (PECVD涂层) 靶材：Cr 过程反应温度 180-220°C 溅射 Cr 和 ta-C + a-C DLC3 靶材：C, Cr 过程反应温度< 100°C 装载和运行周期 最大涂层区域：ø 600 x H 805 mm 获得指定涂层厚度的最大涂层高度：500 mm 最大载重：250 kg，根据要求增加载重 最高2炉/天 模块化转车系统 3轴转车, 6轴转车或 9轴转车 软件 PLATIT的智能系统 (PC和PLC系统) 使用和维护简单 现代化的用户界面，触摸屏菜单导航 实时流程可视化，包括数据记录和数据管理 手动和自动的过程控制