电解镀银工艺

铜不锈钢铝

镀银是一种将银沉积到基材上的电解电镀工艺。电镀银因其导电性和可焊性而经常被用于电子工业中。 类型I- 99.9% 第二类--99.0% 第三类- 98.0% 标准规格 符合RoHS、REACH、ELV和WEEE标准 性能优势 贵金属板的最佳导电性 卓越的可焊性 高反射率 S级（为防止镀层变色而进行的补充处理，不适用于食品服务应用） 如果对A级进行抛光以达到所需的亮度，则可获得C级。 抗剥落 美观性 厚度 .00005-.0002" 50-200 uin. 最大零件尺寸 24 "x 20 "x 14" 每件35磅