4x200Gbps500μm芯片间距1X4阵列背照PIN PD芯片
该4X112GBaud阵列800Gbps光探测器芯片,是背面入光和台面结构的高速PIN光探测器芯片,芯片背面集成透镜的尺寸是Ф80μm。产品主要特点是高响应度、低电容、低暗电流和高可靠性,该产品应用于单模910nm至1650nm波长,单通道可达200Gbps速率长波长的光接收器。
1.芯片背面集成Ф80μm透镜
2. 焊盘为GSG 结构,4X112GBaud阵列
3. 低暗电流、低电容、高响应度
4. 单通道速率:≥112GBaud
5. 芯片间距:500μm
6. 高可靠性:本产品符合Telcordia-GR-468-CORE 中对产品可靠性规定的各项要求
7. 100%测试和外观检测
8. 符合 RoHS2.0要求(2011/65/EU)