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PON集成电路片 XSJ-10-APD6-16

PON集成电路片 - XSJ-10-APD6-16 - PHOGRAIN TECHNOLOGY(SHENZHEN) CO., LTD.
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产品规格型号

技术参数
PON

产品介绍

该25Gbps APD光探测器芯片是GS电极结构,为正面入光的高速雪崩光探测器芯片,光敏区尺寸是Φ16μm。产品的主要特点是高倍增、低电容、低温度系数和高可靠性,主要用于25G PON、5G无线和100GBASE-ER4。 1. Φ16μm光探测窗口 2. 高倍增 3. 高速率:25Gbps以上 4. 低电容 5. 低温度系数 6. 高可靠性:本产品符合Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求 7. 100%测试和外观检测 应用领域 1. 25Gbps PON 2. 100GBASE-ER4(ER4-lite) 3. 5G无线

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。