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- PHOGRAIN TECHNOLOGY（SHENZHEN） CO., LTD.
PON集成电路片 XSJ-10-APD6-16X
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产品规格型号
- 技术参数
- PON
产品介绍
该25Gbps APD光探测器芯片是GSG电极结构，为正面入光的高速雪崩光探测器芯片，光敏区尺寸是Φ16μm。产品的主要特点是高倍增、低电容、低温度系数和高可靠性，主要用于25G PON、5G无线和100GBASE-ER4。
1. Φ16μm光探测窗口
2. 高倍增
3. 低电容
4. 低温度系数
5. 100%测试和外观检测
6. 高可靠性：本产品符合Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求
7. 符合RoHS2.0要求(2011/65/EU)
应用领域
1. 25GSPON
2. 50G PON
3. 100G ER4
4. 5G无线
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