该高速率100Gbps光电二极管芯片采用GaAs顶照PIN结构。特点是高倍增,低电容,低暗电流,光敏面尺寸为Φ38μm,阳极和阴极键合垫在顶部,用于TO-CAN封装线键合,应用于光纤通道数据传输,100千兆以太网和多模通信等。产品尺寸是专门为非密封包装量身定做的。
产品特点
1. Φ38μm光探测窗口
2. 低电容,低暗电流,高响应度
3. GS焊盘设计
4. 芯片间距:250μm
5. 100%测试和外观检测
6. 高可靠性:本产品符合Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求
7. 符合 RoHS2.0要求 (2011/65/EU)
应用领域
1. 100G SR4