该高速4X10Gbps光探测器芯片是InGaAs/I InP PIN结构和正面光照型,其特点是高响应度、低电容和低暗电流:光敏区的尺寸是50um,且P、N焊盘设计在顶部以便于封装的焊线。主要和4X10Gbps四通道TIA搭配,应用于长距、高速和单模的4X10G bps光接收器和数据通信。
1. Φ50μm光探测窗口
2. 焊盘为GS结构,4X10Gbps阵列
3. 低暗电流、低电容、高响应度
4. 芯片间距:250μm
5. 100%测试和外观检测
6. 高可靠性:本产品符合Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求
7. 符合RoHS2.0要求(2011/65/EU)
应用领域
1. 40Gbps QSFP+ LR4