光电二极管集成电路片 XSJ-10-G6-38

该高速25Gbps光探测器芯片是GaAs正面入光的PIN结构，其特点是高响应度、低电容和低暗电流；光敏区的尺寸是Φ38μm，阳极和阴极焊盘位于正面是便于TO-CAN封装的焊线。主要应用于25Gigabit以太网/光纤通道传输、有源光缆接收器和基于25Gbps VCSEL并行光互联等。 1. Φ38μm光探测窗口 2. 低电容和低暗电流 3. 高响应度 4. 速率达到25Gbps 5. 高可靠性：本产品符合Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求 6. 100%测试和外观检测 应用领域 1. 25 Gigabit以太网/光纤通道 2. 850nm 25Gbps有源光缆接收器 3. 基于25Gbps VCSEL并行光互连 4. 25Gbps SFP+ 5. 4X25Gbps QSFP