描述
该高速25Gbps光探测器芯片是GaAs正面入光的PIN结构,其特点是高响应度、低电容和低暗电流;光敏区的尺寸是Φ35μm,阳极和阴极焊盘位于正面是便于TO-CAN封装的焊线。主要应用于850nm 20Gbps-25Gbps短距光数据通信。
产品特点
Φ35μm光探测窗口
低电容
低暗电流
速率达到28Gbps
GS焊盘位于正面
高可靠性:本产品符合Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求
100%测试和外观检测
应用领域
25 Gigabit以太网/光纤通道
850nm 25Gbps有源光缆接收器
基于25Gbps VCSEL并行光互连
25Gbps SFP+