光电二极管阵列 XSJ-10-G6A-38H-K4

描述 该高速4X25Gbps光探测器芯片是GaAs正面入光的1X4阵列PIN结构，其特点是高响应度、低电容和低暗电流；光敏区的尺寸是Φ38μm，信号焊盘和两个地焊盘设计于芯片的正面以便焊线。主要应用于25Gbps 850nm短距数据光通信、芯片尺寸满足每通道25Gbps的模块封装或有源光缆接收器（AOC）。 产品特点 Φ38μm光探测窗口 低电容 低暗电流 高响应度 速率：达25Gbps以上/每通道 GSG焊盘以及焊盘区外钝化设计 芯片间距：250μm 高可靠性：本产品符合Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求 100%测试和外观检测 符合RoHS2.0要求(2011/65/EU) 应用领域 数据通信收发器 850nm 25Gbps有源光缆接收器（AOC） 25Gbps SFP+ 4X25Gbps QSFP