该3.1Gbps光探测器芯片是InGaAs/InP 平面结构和正面入光的数字PIN光探测器芯片,光敏区尺寸是Φ60μm。产品特点是暗电流低、低电容、高响应度和高可靠性,主要用于3.1Gbps 及以下速率的光接收模块和EPON光网络单元。
1. Φ60μm光探测窗口
2. 高响应度
3. 低暗电流
4. 高带宽
5. 高可靠性:本产品符合Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求
6. 100%测试和外观检测
应用领域
1. ≤3.1Gbps数字接收模块
2. EPON ONU