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数字集成电路片 XSJ-10-D4-60
光电二极管InGaAsInP磷化铟

数字集成电路片
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产品规格型号

技术参数
数字, 光电二极管, InP磷化铟, InGaAs

产品介绍

该3.1Gbps光探测器芯片是InGaAs/InP 平面结构和正面入光的数字PIN光探测器芯片,光敏区尺寸是Φ60μm。产品特点是暗电流低、低电容、高响应度和高可靠性,主要用于3.1Gbps 及以下速率的光接收模块和EPON光网络单元。 1. Φ60μm光探测窗口 2. 高响应度 3. 低暗电流 4. 高带宽 5. 高可靠性:本产品符合Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求 6. 100%测试和外观检测 应用领域 1. ≤3.1Gbps数字接收模块 2. EPON ONU
* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。