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PON集成电路片 XSJ-10-APD5-40S-X

PON集成电路片
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产品规格型号

技术参数
PON

产品介绍

该10Gbps APD光探测器芯片是GSG电极结构,为正面入光的高速雪崩光探测器芯片,光敏区尺寸是Ф40um,产品的主要特点是高倍增、低电容、高带宽、低温度系数和高可靠性,主要用于10G SONET/SDH和10G PON光接收器。 1,Φ40μm光探测窗口 2,高倍增 3,低温度系数 4,100%测试和外观检测 5,高可靠性:本产品符åTelcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求 6,符合RoHS2,0要求〔2011/65/EU) 应用领域 1,1OG EPON 2,XGS Combo PON

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