42层印刷电路板

工业用途

类型 集成电路测试板 材料 S1000-2M 板厚 6.9 毫米 最小孔径 0.45 毫米 板厚与孔径比 15:1 孔与导体的最小间距 8mil 表面处理 浸金（ENIG） 应用领域 集成电路测试板 1.高达 64 层的加工技术，最小线迹和空间为 2.5 / 2.5mil，板厚和孔径的最高比例为 16:1。 2.长短金手指加工技术和高密度迹线的精度控制，满足光电通讯产品的设计要求。 3.高精度反钻孔技术，降低通孔的等效串联电感，满足产品对信号传输完整性的要求； 4.先进的金属基和超厚铜制造工艺，满足电源产品的高散热要求。 5.高精度机械和激光深度控制技术，实现产品结构的多级阶梯槽，满足不同层次的装配要求。 6.成熟的混压工艺，实现FR-4与高频材料的混合，在实现产品高频性能的前提下，为客户节约材料成本。 7.先进的抗CAF工艺技术，大大提高了PCB产品的可靠性和使用寿命。 8.先进的预埋电容和预埋电阻技术大大提高了 PCB 产品的性能。 9.先进的内层...技术满足了高频电路的信息传输要求。