类型
集成电路测试板
材料
S1000-2M
板厚
6.9 毫米
最小孔径
0.45 毫米
板厚与孔径比
15:1
孔与导体的最小间距
8mil
表面处理
浸金(ENIG)
应用领域
集成电路测试板
1.高达 64 层的加工技术,最小线迹和空间为 2.5 / 2.5mil,板厚和孔径的最高比例为 16:1。
2.长短金手指加工技术和高密度迹线的精度控制,满足光电通讯产品的设计要求。
3.高精度反钻孔技术,降低通孔的等效串联电感,满足产品对信号传输完整性的要求;
4.先进的金属基和超厚铜制造工艺,满足电源产品的高散热要求。
5.高精度机械和激光深度控制技术,实现产品结构的多级阶梯槽,满足不同层次的装配要求。
6.成熟的混压工艺,实现FR-4与高频材料的混合,在实现产品高频性能的前提下,为客户节约材料成本。
7.先进的抗CAF工艺技术,大大提高了PCB产品的可靠性和使用寿命。
8.先进的预埋电容和预埋电阻技术大大提高了 PCB 产品的性能。
9.先进的内层...技术满足了高频电路的信息传输要求。
---