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18层印刷电路板
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产品规格型号
- 层数
- 18层
产品介绍
应用领域
芯片测试领域
特点
3 次激光钻孔，4 次冲压
材料
S1000-2M
厚度
2.1±0.21 毫米
最小孔径
/
最小轨迹/间距
75/75um
最小板厚和孔径比
11:1
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