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高速印刷电路板 20层
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产品规格型号
- 技术参数
- 高速
- 层数
- 20层
产品介绍
应用程序
服务器领域
特点
高速材料 + 背钻
材料
TU-872
厚度
5.0±0.5m
m
最小孔径
/
最小轨道/间距
75/75um
最小板厚和孔径比
12:1
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