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高速印刷电路板 16层
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产品规格型号
- 技术参数
- 高速
- 层数
- 16层
产品介绍
超高速PCB金手指板，该类型电路板采用太遥TU-872SLK+罗杰斯RO4350b高速材料，经混压、高端CNC机械钻孔、表面浸金、金手指厚镀金等工艺制作而成，最小孔径可达0.2mm，最小轨距/间距可达127/75um，金手指镀金厚度可达30u。这种高速印刷电路板广泛应用于高速计算机电路板领域。
应用领域
高速计算机板
材料
TU-872SLK+RO4350b
板厚
1.8±0.1 毫米
最小孔径
机械孔 0.20mm
最小轨道/间距
75/75 微米
最小板厚和孔径比
9:1
表面处理
金手指 30"+浸金（ENIG）2u"
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