航空航天用途印刷电路板
24层

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产品规格型号

应用
航空航天用途
层数
24层

产品介绍

24 层高密度航空航天印刷电路板被称为 24 层航空航天电路板。该电路板广泛应用于航空航天领域。 材料 RO4350B+TU-768 板厚 3.2±0.32 毫米 最小孔径 0.25 毫米 最小轨道/间距 75/75 微米 最小板厚和孔径比 12.8:1 表面处理 浸金(ENIG)0.05 微米

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展厅

该卖家将出席以下展会

WOTS-World of Technology and Science

24-28 9月 2024 Utrecht (荷兰) 展会 9B090

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    Hong Kong Electronics Fair (Autumn Edition)

    13-16 10月 2024 Hong Kong (中国香港)

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    * 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。