5G天线印刷电路板
4涂层

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产品规格型号

应用
用于5G天线
层数
4涂层

产品介绍

5G 信号测试 PCB 电路板,该类型电路板采用 RO4350B+TU768 材料,经混压、机械钻孔、表面浸金等工艺制作而成,最小孔径可达 0.2mm,最小轨迹/间距可达 100/100um。该 PCB 电路板广泛应用于 5G 信号测试领域。 材料 RO4350B+TU768 板厚 1.6 毫米 最小孔径 0.2 毫米 最小轨道/间距 100/100 微米 最小板厚和孔径比 / 表面处理 浸金(ENIG)0.05 微米

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展厅

该卖家将出席以下展会

WOTS-World of Technology and Science

24-28 9月 2024 Utrecht (荷兰) 展会 9B090

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    Hong Kong Electronics Fair (Autumn Edition)

    13-16 10月 2024 Hong Kong (中国香港)

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    * 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。