供电系统印刷电路板

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产品规格型号

应用
用于供电系统

产品介绍

基底材料 铝基 板厚/铜厚 2.0 毫米/70 微米 导热系数 1.0-5.0W/m.k 表面处理 hal/osp/hasl(lf) 击穿电压 1.5-3.0KV(直流)

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展厅

该卖家将出席以下展会

WOTS-World of Technology and Science

24-28 9月 2024 Utrecht (荷兰) 展会 9B090

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    Hong Kong Electronics Fair (Autumn Edition)

    13-16 10月 2024 Hong Kong (中国香港)

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    * 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。