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双面印刷电路板

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产品规格型号

技术参数
双面

产品介绍

基底材料 铝基 板厚/铜厚 2.0 毫米/70 微米 导热系数 1.0-3.0W/m.k 表面处理 hal/osp/hasl(lf) 击穿电压 1.0-3.0KV（直流）

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此为机器翻译文本。  (查看英文原文)

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