5涂层印刷电路板
6涂层8涂层双涂层

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产品规格型号

层数
双涂层, 8涂层, 4涂层, 6涂层, 3涂层, 5涂层

产品介绍

基底材料 FR-4 工艺特性 高密度 板厚/铜厚 1.2-2.0 毫米/35 微米 表面处理 OSP/ENIG 等

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