多层印刷电路板
通信模块16层

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产品规格型号

技术参数
多层
应用
通信模块
层数
16层

产品介绍

第 7 代 HDI(高密度互连)任意互连 PCB 电路板 "是 PCBWay 开发和制造的第 7 代 HDI PCB 电路板系列之一。这款特殊的第七代 HDI 电路板使用生益 S1000-2M 材料制造,并经过激光钻孔和层压等多道工序。第 7 代 HDI 电路板广泛应用于高端智能手机和其他类似行业。 材料 S1000-2M 厚度 1.8±0.13 毫米 最小孔径 激光孔 0.1mm 最小轨迹/间距 75/75 微米 最小板厚和孔径比 / 表面处理 浸金(ENIG) 2u"

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展厅

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WOTS-World of Technology and Science

24-28 9月 2024 Utrecht (荷兰) 展会 9B090

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    Hong Kong Electronics Fair (Autumn Edition)

    13-16 10月 2024 Hong Kong (中国香港)

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    * 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。