电路板 HDI

选择一家能为您的应用制作高密度互连（HDI）印刷电路板的印刷电路板制造商是一个非常重要的决定。HDI 印刷电路板可以是堆叠式、挠性式或微通孔式。印刷电路板的结构也是需要考虑的重要因素。 HDI 印刷电路板的结构 与传统印刷电路板不同，HDI 印刷电路板具有更精细、更密集的布线层和微孔。这样就能在较小的电路面积上集成更多的技术。这些电路板可用于可穿戴电子设备、医疗设备和...系统等应用。 制造工艺更为复杂，需要专用设备。此外，HDI 电路板的布局设计包括更细的线路和更多的元件。电路板上使用的元件包括引脚数较多的 SMD 和 BGA 元件。这些元件可以减少线路宽度，提高可靠性。 此外，HDI 印刷电路板使用盲孔或埋孔来互连不同层。这些通孔是钻孔、激光钻孔或机械钻孔。埋入孔中可填充导电浆料或层压工艺中部分固化的介电材料。 HDI 电路板上使用的微孔采用激光钻孔技术。微孔的直径小于 6 英里。这些微孔的合理布置对信号完整性和可靠性至关重要。 这些电路板可用于需要高密度和高速信号传输的应用中。这种印刷电路板还用于移动电话和可穿戴电子设备。它们还用于...系统和敏感的航空航天设备。