印刷电路板

符合 JPCA-ES-01-2003 标准：铜箔层压板（CCL）氯（Cl）和溴（Br）含量分别小于 0.09% wt（重量比）的多氯联苯铜箔层压板被定义为无卤多氯联苯铜箔层压板。(同时，CI+Br 总量≤ 0.15% [1500 PPM]) 无卤 PCB 材料包括 TUC 的 TU883、Isola 的 DE156、GreenSpeed® 系列、SYTECH 的 S1165/S1165M 和 S0165 等。 卤素是指化学元素周期表中的卤素元素，包括氟（F）、氯（CL）、溴（Br）和碘（I）。目前，FR4 和 CEM-3 等阻燃基材大多采用溴化环氧树脂。 相关研究表明，含卤阻燃材料（PBB：多溴联苯醚）在废弃和燃烧时会释放出二恶英（TCDD）、苯并呋喃等物质，会致癌、产生大量烟雾、气味难闻、有毒气体高，人体摄入后无法排出，严重影响身体健康。这是推广使用无卤多氯联苯的重要原因。 因此，欧盟法律禁止使用多溴联苯和多溴联苯醚等六种物质。中国信息产业部的文件要求，投放市场的电子信息产品不得含有铅、汞、六价铬、多溴联苯或多溴二苯醚。这就是推广使用无卤多氯联苯的法律依据。 众所周知，多溴联苯（PBB）和多溴联苯醚（PBDE）在多氯联苯（PCB）行业中已基本不再使用，但多溴联苯（PBB）和多溴联苯醚（PBDE）以外的溴系阻燃材料，如四溴二苯酚 A、二溴苯酚等，使用较为普遍，其化学分子式为 CISHIZOBr4。