双面印刷电路板 BGA

PCB 组装有许多子类别，如分层：单面、双面和多层电路板；材料属性：FPC、PCB、FPCB；Pcb。因此，在为项目选择 pcb 组装制造商时，需要深入了解项目的特点，知道哪些地方需要特别注意，才能挑选到最合适的 pcb 组装制造商。 BGA 组装专业工厂，PCBasic 为您提供交钥匙 BGA 组装服务。 BGA 有哪些特点？在 BGA 印刷基板的背面，以阵列方式制作球形凸点，以取代引脚。球形凸点是焊球，是封装集成电路和印刷电路板之间的连接接口。BGA 是一种高性能、体积小、重量轻的集成电路封装。与其他封装技术相比，BGA 可以容纳更多的引脚。 BGA 有哪些优点？与以往的封装技术相比，厚度和重量减少；寄生参数降低，信号传输延迟小，使用频率提高；可共面焊接组装，可靠性高，散热能力、电气特性优良，系统效率高。产品兼容性。