非常适合快速原型开发和小批量生产,框架尺寸可达 23 英寸。台式机体积小,精度高,功能复杂。
应用:锡膏和 SMD 胶水印刷
Go 系列具有触摸屏可编程性和参数控制能力,可确保与在线 SMT 印刷机相同的质量和结果重复性。
双液晶显示屏可提供钢网与印刷电路板焊盘之间的细节视图,以便进行精确的 X、Y、Theta 手动调整。
可编程分离速度确保任何焊膏的完美印刷。坚固的机械设计可减轻钢网振动。一旦通过分离距离,工作台就会加速到停放位置,迅速完成印刷循环。
最佳的印刷速度可确保正确的锡膏沉积量。可编程印刷行程节省了时间和焊膏,尤其是在快速更换产品时。可调节的印刷压力对丝网印刷应用非常重要。
刮刀的生产模式是在框架包络线内的向上位置或向下位置。上升位置旨在保持焊膏的一致性,为重复印刷或下一次印刷做好准备。转换位置允许更换钢网,无需移除刮刀片。
采用气动伺服系统,在任何角度都能轻松打开。不受框架重量或刮刀头位置的影响,只需极小的力气即可抬起上框架。
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