聚氨酯密封胶 CHO BOND® 2165

双组分非民用用于航空航天业

派克固美丽的 CHO BOND® 2165 是一种双组分稳定铜填充的密封剂，专为航空航天和军事应用而设计。CHO BOND® 2165 是一种棕红色聚氨酯密封剂，常与 CHO-SHIELD® 2000 系列 EMI 涂料配合使用，用作军用飞机的修复套件。 特征和优点： • 优异的导电率 (0.010 ohm-cm) • 在铝基材上有出色的耐腐蚀性 • 耐航空液 • 无铬酸盐，因此非常环保 • 稠浆，可用于架空板或垂直表面 • 可高温固化（113°C 下 15 分钟），也可以室温固化 典型应用： • 可用于飞机紧固件的填充 • 可用作填缝剂 • 可用作飞机修理材料