硅胶密封胶 CHO BOND® 1075

单组分用于电子元件非民用

派克固美丽的 CHO BOND® 1075 是一种单组分镀银铝填充的密封剂，可耐铝基材上的电偶腐蚀，同时提供优越的 EMI 屏蔽和导电性能。CHO BOND® 1075 是一种灰色硅胶，非常适合用于填充缝隙，但是也能用作需要中等强度（100 PSI 的搭接剪切强度）的弹性体垫片的修复剂和粘合剂。 特征和优点： • 优异的导电率 (0.010 ohm-cm) • 对铝基材有出色的耐电偶腐蚀性 • 干燥过程中不会产生腐蚀性副产物 • 不含挥发性有机物 (VOC) • 中等稠度黏糊状物质，从而使之在架空或垂直应用过程中可点胶 • 固化时无需压力也能实现恰当的粘接 典型应用： • 便携式电子产品 • 雷达和通信系统 • EMI 通风口 • 军用地面车辆 • 军用掩体