硅胶密封胶 CHO BOND® 1038

单组分用于电子元件非民用

派克固美丽的 CHO BOND® 1038 是一种单组分镀银铜填充密封剂，配制好后用作 填缝剂，以提供 EMI 屏蔽保护或进行电气接地 派克固美丽的 CHO BOND® 1038 是一种单组分镀银铜填充密封剂，配制好后用作填缝剂，以提供 EMI 屏蔽保护或进行电气接地。CHO BOND® 1038 是一种灰色硅胶，非常适合用于填充缝隙，但是也能用作需要中等强度（150 PSI 的搭接剪切强度）的弹性体垫片的修复剂和粘合剂。除了 VOC 含量和保质期（1121 不含 VOC，保质期为 12 个月）之外，CHO-BOND® 1121 的特性和 CHO BOND® 1038 相同。 特征和优点： • 优异的导电率 (0.010 ohm-cm) • 干燥过程中不会产生腐蚀性副产物 • 中等稠度糊状物，从而使之在架空或垂直施用过程中易于点胶分配 • 提供有不含挥发性有机物（无 VOC）的版本：CHO-BOND®1121 • 30 分钟的使用寿命，可在 24 小时内控制处理 • 固化时无需压力也能实现粘接 典型应用： • 便携式电子产品 • 雷达和通信系统 • EMI 通风口 • 军用地面车辆 • 军用掩体