硅胶密封胶 CHO-BOND 1019

双组分非民用

Parker Chomerics CHO-BOND 1019 是一种镀银铝填充双组分导电聚硫醚，设计用作电气外壳的圆角、间隙填充和接缝密封剂，以屏蔽电磁干扰。其镀银铝填充物具有优异的耐腐蚀性能，可与铝基材产生电化学相容性，从而降低维护成本，提高飞机的可用性，减少停机时间。 因此，CHO-BOND 1019 与 Parker Chomerics CHO-SEAL® 1285 银铝填充硅胶和 CHO-SEAL 1298 银铝填充氟硅酮垫片具有电偶兼容性。 CHO-BOND 1019 的定制配方聚硫醚聚合物系统具有出色的流体和燃料耐受性，可用于喷气燃料、除冰溶液、液压燃料等。此外，它还不含硅，消除了硅污染问题，而且易于涂漆，无需额外涂刷底漆，降低了成本。 CHO-BOND 1019 通过了 MIL-DTL-5541 1A 级六价铬和 MIL-DTL-5541 II 类 3 级三价铬的测试，可在高温、潮湿和盐雾等恶劣条件下保持稳定的 EMI 屏蔽性能。涂层附着力符合 MIL-PRF-23377 II 类 N 级和 Mil-DTL-53022 II 类环氧底漆的要求。 产品特点 - 优异的 EMI 屏蔽、导电和接地性能 - 对铝基材具有优异的抗电偶腐蚀性能 - 不含硅树脂，易于喷涂 - 采用预测量套件包装 - 重量轻 - 架空和垂直表面 典型应用 - 弹道和制导武器 - 地面/运输车辆