硅胶粘合剂 CHO-BOND® 1030用于金属单组分导电率
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产品规格型号
- 化学成分
- 硅胶
- 基体性质
- 用于金属
- 组件数量
- 单组分
- 技术特性
- 导电率, 抗剪应力
- 应用
- 粘结, 密封, 用于电子设备
- 使用温度
最多: 200 °C
(392 °F)最少: -55 °C
(-67 °F)- 包装
113 ml, 454 ml
(4 US fl oz, 15 US fl oz)
产品介绍
派克固美丽的 CHO-BOND® 1030 导电粘合剂是一种单组分镀银铜填充硅胶粘合剂，是用于薄粘合层和将硅胶 EMI 垫片粘接到金属基材上的理想选择。CHO-BOND® 1030 是一种浅灰色硅胶浆料，主要用于粘接弹性体垫片。
特征和优点：
• 单组分系统，因此无需混合或计量
• 镀银铜填料是电气粘接的低成本解决方案
• 良好的导电率 (0.050 ohm-cm)
• 中等粘合性能（搭接剪切强度 >200 PSI）
• 中等稠度糊状物，可用于架空或垂直表面
• 固化过程中不会产生低挥发性有机物和腐蚀性副产物
典型应用：
• EMI 通风口和窗户密封
• EMI 垫片粘接、修复和连接
