环氧胶 CHO-BOND® 360-20用于金属双组分导电率
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产品规格型号
- 化学成分
- 环氧
- 基体性质
- 用于金属
- 组件数量
- 双组分
- 技术特性
- 导电率, 抗剪应力
- 应用
- 用于电子设备, 填充
- 使用温度
最少: -62 °C
(-79.6 °F)最多: 100 °C
(212 °F)- 包装
85 ml, 454 ml
(3 US fl oz, 15 US fl oz)
产品介绍
派克固美丽的 CHO-BOND® 360-20 导电胶粘剂是一种双组分、镀银铜填充环氧树脂胶粘剂，配制用于实现超坚固强劲的电气粘接。CHO-BOND® 360-20 是一种浅灰色环氧树脂胶粘剂，可为大型粘合层填充提供成本效益高的导电连接材料。
特征和优点：
• 镀银铜填料是电导性的低成本解决方案
• 良好的导电率 (0.005 ohm-com)
• 强粘合性能（搭接剪切强度 >1600 PSI）
• 浓稠的糊状物，可有效地用于架空和垂直表面应用
• 不含挥发性有机物
• 1:1 混合比，易于计量和应用
典型应用：
• 电气箱中的缝隙填充
• 电气外壳
• 公差情况差的铸件
• EMI 通风口和窗户
• 垂直和架空嵌缝条应用
