环氧胶 CHO-BOND® 580-208用于金属双组分导电
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产品规格型号
- 化学成分
- 环氧
- 基体性质
- 用于金属
- 组件数量
- 双组分
- 技术特性
- 导电, 抗剪应力
- 使用温度
最多: 100 °C
(212 °F)最少: -62 °C
(-79.6 °F)- 包装
227 ml, 454 ml
(8 US fl oz, 15 US fl oz)
产品介绍
派克固美丽的 CHO-BOND® 580-208 导电粘合剂是一种双组分银填充环氧树脂粘合剂，设计成薄的像墨水一样施用或喷涂。CHO-BOND® 580-208 是一种银色环氧树脂，施用时是轻薄均匀的涂层，具有良好粘合强度，可用来粘合多种基材
特征和优点：
• 银填料是电气粘接的优质导电解决方案
• 优异的导电率 (0.003 ohm-com)
• 强粘合性能（搭接剪切强度 >700 PSI）
• 材料可以喷涂或丝网刷涂在汇流棒上
• 中等稠度糊状物，使其可以用非常细的针头轻松点胶，来填充小裂缝和缝隙
• 快速热固化（在 100°C 下 45 分钟），以及室温固化
• 不含挥发性有机物
• 1:1 混合比，易于计量和应用
典型应用：
• 汇流棒
• EMI 屏蔽窗户接地
