环氧胶 CHO-BOND® 584-208用于金属双组分导电率
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产品规格型号
- 化学成分
- 环氧
- 基体性质
- 用于金属
- 组件数量
- 双组分
- 技术特性
- 导电率, 抗剪应力
- 应用
- 粘结, 密封
- 使用温度
最多: 100 °C
(212 °F)最少: -62 °C
(-79.6 °F)
产品介绍
派克固美丽的 CHO-BOND® 584-208 导电粘合剂是一种双组分环氧树脂，使用寿命超长，是需要强电气粘接的大流量应用的理想选择。CHO-BOND® 584-208 是一种银色环氧树脂，使用寿命为 60 分钟，可实现额外的应用柔韧性。
特征和优点：
• 银填料是电气粘接的优质导电解决方案
• 优异的导电率 (0.002 ohm-com)
• 强粘合性能（搭接剪切强度 >1000 PSI）
• 中等稠度糊状物，可有效地用于架空和垂直表面应用
• 可以用非常细的针头点胶，来填充小裂缝和缝隙
• 快速热固化（在 100°C 下 45 分钟），以及室温固化
• 不含挥发性有机物
• 1:1 混合比，易于计量和应用
典型应用：
• 电气元件接地
• 冷焊接
