环氧胶 CHO-BOND® 584-29用于金属双组分导电率
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产品规格型号
- 化学成分
- 环氧
- 基体性质
- 用于金属
- 组件数量
- 双组分
- 技术特性
- 导电率, 抗剪应力
- 应用
- 粘结, 密封, 用于电子设备
- 使用温度
最少: -55 °C
(-67 °F)最多: 125 °C
(257 °F)
产品介绍
派克固美丽的 CHO-BOND® 584-29 导电粘合剂是一种双组分银填充环氧树脂粘合剂，可配制组合用于薄粘合层和要求精确应用的情况。CHO-BOND® 584-29 是一种银色环氧树脂粘合剂，设计用与狭小应用空间和电气元件周围。
特征和优点：
• 银填料是电气粘接的优质导电解决方案
• 优异的导电率 (0.002 ohm-com)
• 强粘合性能（搭接剪切强度 >1200 PSI）
• 稀浆，可以用非常细的针头轻松点胶，来填充小裂缝和缝隙
• 快速热固化（在 113°C 下 15 分钟），以及室温固化
• 挥发性有机物 含量低
• 提供标准尺寸的预计量针筒，因此无需混合和计量
典型应用
• 电气元件接地
• 冷焊接
