CHO-SHIELD® 571是一种高导电性能,高级涂层,开发用于线路板和半导体器件包装的大量,精密喷涂应用。结合新技术和包装设计,CHO-SHIELD 571可提供板级或包装级电子器件电磁屏蔽保护。正确地使用,CHO-SHIELD 571可以替换压制的金属罐,节约珍贵的线路板空间和降低板级电磁屏蔽的成本。CHO-SHIELD 571 聚合物系统定制的组成配方尽量匹配典型的环氧树脂模压材料的热膨胀系数,已达到半导体设备的涂层出色的粘合和环境稳定效果。
性能和优点:
• 双组成份,设计用于量大的喷涂应用。
• 银片填料
• 卓越的元器件导电和电磁屏蔽保护性能。
• 由于匹配聚合物的热膨胀系数,环氧树脂涂层对于半导体器件的包装有良好的粘合性能。
• 稳定的环境,热(在150度,100小时),湿度(85% R.H), 热循环 (85度/85%R.H),抵挡波峰焊接时超过262度的温度。