热式绝缘材料 QuadCore

用于建筑工程

HI-QuadCore F微孔绝缘芯具有无可比拟的热性能，λ导热系数仅为0.018 W/m.K。 由于采用了微孔芯，QuadCore面板具有很强的抗火能力，在发生火灾时提供最大的安全性，是EI-90分隔的理想选择。没有其他类型的有机芯板能达到这种保护水平。 HI-QuadCore F面板的高度环境可持续性有两个目的：产品的可持续性（减少制造过程中的资源消耗，高度可回收性）和减少与其使用相关的排放（在施工过程中以及安装后）。 HI-QuadCore F面板的混合芯材的高稳定性保证了它的高耐久性，即使是在最不利的条件下。