高熔敷焊接提高生产效率
低飞溅焊接提高生产率
即使在低电流输出范围内也能实现稳定焊接,扩大了焊接应用范围
高电流和高占空比
操作面板经过精心设计,使用方便
在大电流焊接时减少飞溅
标配多种电弧特性。可根据不同的焊接情况选择最佳模式。
稳定的送丝性能
现场温度和环境的差异不会对送丝产生影响,从而防止卡丝或堵丝,提高生产效率。
高熔敷率焊接提高了生产效率(RF2TAU)
由于采用了高速电机,送丝速度得到改善,焊接效率提高了 1.3 倍(与巡回 500-A 全数字设备相比)。在焊接 JIS 规定的 SA-SF 技能测试材料时(19 毫米厚的低碳钢与凹槽和底板的对接焊),过去一般需要七道焊缝。但现在这些机型只需四道焊缝即可完成焊接。
低飞溅焊接提高了生产率
即使在大电流范围内,焊接时也能实现低飞溅。现在可以简化焊接后的工序,如打磨抛光。
即使在低电流范围内也能实现稳定焊接,扩大了焊接应用范围
应用范围
即使在低电流输出和高功率输出情况下,这些型号也能实现稳定功率焊接。
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