倒装芯片小型芯片焊机 MD-P200US2

环氧精密装配自动化

松下 MD-P200 是一款高生产率的贴片机。其同步头系统具有无与伦比的生产率，可提供超越传统贴片机的效果。晶圆供应、预对中、粘合头和点胶机并行工作，以实现高吞吐量。 MD-P200 解决了当今对小型和薄型晶粒键合的需求，并能应对未来的挑战。精确的芯片预对准确保芯片倾斜度最小，新颖的顶出设计可处理薄芯片。此外，还提供多芯片封装功能。 - 晶圆制图软件功能 - 低粘合力选项 - 灵活适用于多芯片 生产率 * 0.65 秒/集成电路热固性粘合 (包括 0.2 秒的加工时间。 在最快条件下） [*1] 贴装精度 XY (3 在 PFSC 条件下) : ±5 µm [*1] 基底尺寸（毫米） 长 50 × 宽 30 至长 120 × 宽 120 芯片尺寸（毫米） 长 0.25 × 宽 0.25 至长 6 × 宽 6 芯片类型数量 1 种产品类型（手动晶片供应）/ 最多 12 种产品类型（AWC 规格） *喷嘴为一种类型 晶片供应 晶片框（最大 8 英寸）、托盘 粘合负载 用于热声波工艺的 VCM 磁头：1 N 至 50 N（可选：2 N 至 100 N） 磁头加热 VCM 磁头最高 300℃ 基底加热 持续加热，最高 300℃