倒装芯片小型芯片焊机 MD-P200US2

环氧精密装配自动化

松下 MD-P200 是一款高生产率的贴片机。其同步头系统具有无与伦比的生产率，可提供超越传统贴片机的效果。晶圆供应、预对中、粘合头和点胶机并行工作，以实现高吞吐量。 MD-P200 解决了当今对小型和薄型晶粒键合的需求，并能应对未来的挑战。精确的芯片预对准确保芯片倾斜度最小，新颖的顶出设计可处理薄芯片。此外，还提供多芯片封装功能。 - 晶圆制图软件功能 - 低粘合力选项 - 灵活适用于多芯片 生产率 * - 0.65 秒/集成电路的热固性接合 (包括 0.2 秒的处理时间。 在最快条件下） [*1] 贴装精度 * - XY（松下条件下为 3）：±7 µm [*1] 基板尺寸（毫米） - 长 50 × 宽 30 至长 120 × 宽 120 模具尺寸（毫米） - 长 0.25 × 宽 0.25 至长 6 × 宽 6