干法晶圆蚀刻机 APX300-S

等离子微电子行业

APX300-S 诞生于成熟的干式蚀刻技术，包括获得专利的多螺旋感应耦合等离子体线圈 (MS-ICP) 及其在化合物半导体材料阵列中的应用。APX300-S 可以处理功率器件、声表面波滤波器、通信器件或 MEMS 传感器市场中使用的晶片。 我们的多螺旋线圈 ICP (MS-ICP) 源技术可让您的操作实现高度统一的工艺结果。可用的束射型 ICP (BM-ICP) 选件具有更高的电子密度，可实现更快的处理速度和更广泛的处理能力。还提供大气和真空处理系统选项。 - 获得专利的多螺旋 ICP 线圈 (MSC-ICP) 可提供均匀的等离子源 - 用于高密度等离子源的可选束式 ICP (BM-ICP) - 高度均匀的非磁性等离子体可降低蚀刻损伤 - 更宽的匹配区域可提供更大的等离子区域 - 可选配 φ200mm 大气或 φ150mm 真空负载锁