等离子清洗机 PSX30 series

工艺流程用于电子元件

PSX307 等离子清洗机的平行板腔技术比传统的批处理系统具有更好的蚀刻均匀性。在线键合或倒装芯片连接和表面活化之前进行表面清洁，并提高底部填充润湿性和模具封装性。 PSX307A 既支持晶圆级工艺，也支持传统的基底器件级工艺。在绝缘层之前、再分布层之后、球贴附或切割之后对晶圆进行表面改性，以改进芯片贴附工艺。 - 实现均匀性的平行板技术 - 基底或 300 毫米晶片，带或不带切割框 - 获得专利的等离子监控器（实时） - 单元级工艺可追溯性 - 氩气、氧气或混合工艺气体选项 清洗方法 - 平行板射频反向溅射法 放电气体 * - 氩气 [选项：氧气］ [*1] 基片尺寸（毫米） * - 长 50 x 宽 20 至长 250 x 宽 75 [*2] 包括 S 型选件 长 50 x 宽 20 至长 330 x 宽 120，包括 M 型选项 基板厚度（毫米） - 0.5 至 2.0 尺寸（毫米）/重量 * - 宽 930 x 深 1,100 x 高 1,450 / 555 千克 宽 1,764 x 深 1,100 x 高 1,450 / 850 千克，包括 S 型选项 宽 1,764 x 深 1,100 x 高 1,450 / 770 千克，包括 M 型选项 [*3] 电源 * - 单相交流 200 伏，2.00 千伏安 [满载 5.00 千伏安］ [*4] 气动源 - 0.49 兆帕或以上，6.5 升/分钟 [A.N.R 清洁方法 - 平行板射频反向溅射法 放电气体 - Ar [可选项：O2、O2 + He］