TQC 系列 POSCAP™ 电容器采用烧结钽阳极和专有的高导电性聚合物作为阴极。
Panasonic 的创新结构和加工工艺产生了聚合物钽技术中最低的 ESR 水平,并在高频应用中表现出卓越的性能。POSCAP™ 电容器具有很高的容积效率,采用各种紧凑型封装,占用 PCB 面积小。
此外,POSCAP™ 零件还具有高可靠性和高耐热性,是数字、高频设备等理想的片式电容器。
高电压
极低 ESR(低至 40mΩ)
大电容(高达 220µF)
支持高温回流焊接(高达 250°C)
符合 RoHS 规范
无卤素
容量效率高
通用钽电容器的安全替代品
各种扁平封装可节省 PCB 空间
广泛的应用范围
这些 TQC 系列替代品在高压电容器中提供了 3.5mm x 2.8mm 的小外壳尺寸和大电容。了解有关新零件的更多信息:
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