自动软焊机 SST 8300 Series

真空PCB印刷电路板

SST 8300 系列是一种自动真空压力焊接系统，旨在通过真空压力和气体压力的精确组合，提供可靠的低空隙、无焊剂焊接工艺。 该系统采用传送带和笛卡尔龙门架，通过精确控制焊接过程，提供大容量、高可靠的封装。 该系统可提供单腔或三腔，可在惰性气体环境中进行高达 500°C 的加热和快速冷却，使用 QuikCool™ 冷却装置，从低于 50 millitorr 的真空水平到高达 40 psig 的压力。 8300 系列的主要优势包括： 自动化大批量生产真空压力焊接系统 可实现与预成型或焊膏进行低空隙焊接连接 提供最大的灵活性，适用于加工各种焊接合金和其他替代互连 材料 SST 8303 的每个腔室运行一个完整的工艺，允许多个工艺并行运行 灵活的配置，适用于任何生产线：单（8301）或三（8303）腔室 氧化物去除技术使用甲酸或成型气体用 户友好型，Power Software8300 系列包括一个简洁、用户友好的软件界面，使程序员和操作员都能轻松使用。 此外，数据日志分析仪还提供数据的图形审查，用于实时过程分析。 SST 8300 系列自动真空压力系统可作为独立装置运行，也可集成到自动化生产线中。 笛卡尔龙门系统用于将零件载体自动穿出每个箱体，以高精度和高精度执行每个运动。