环氧小型芯片焊机 6500

高精度自动化共晶

Palomar 6500 高精度零部件布置模具粘合机专为高速、全自动的精密零部件装配而设计，为光子、无线和医疗应用提供非凡的微米级放置精度。 这种共晶和环氧模具粘合机具有 1.5μm 的放置精度，使得零部件组装实用且具有成本效益。 此外，还提供用于晶圆规模封装共晶模粘接的 6500 模具粘接的专门配置。 晶圆尺度封装 (WSP) 晶圆尺度封装 (WSP) 晶圆尺度封装 (WSP) 共晶芯片附件为客户提供了一个完整的微电子解决方案，用于 P 侧向下激光二极管附件（模对晶圆）、80/20 Au/Sn 脉冲回流附件的脉冲热选取工具、带晶圆级稳态加热以及激光二极管应用的华夫饼或凝胶包展示。 用 于共晶晶片秤封装的 6500 Die Bonder 专为全自动、高速、精密的 P 侧向下激光模对晶片共晶组装而设计。 高精度模 式识别先进的康耐视模式识别系统使用了向下摄像头定位晶圆基板位置和激光 N 侧，并支持多种对齐算法，包括面积、点和边缘对齐。 该系统包括可编程的轴和离轴照明系统的自动对焦，以最大限度地提高元件放置的对比度和精度。 晶圆规模封装 6500 Die Bonder 在真正的基于 Microsoft Windows Pro 的环境中运行，为精密混合组件装配带来了无与伦比的软件灵活性、功能和易用性。