软焊设备 SST 5100

SST 5100 是一款真空和压力炉，能够精确地自动控制加热和冷却坡道速率。 该系统允许在惰性气体环境中进行高达 500°C 的加热和冷却，从低于 50 毫升的真空水平到高达 40 psig 的压力。 无限数量的过程配置文件可轻松创建并存储在控制器中。 通过紧耦合平面红外加热元件在整个工作区域提供过程加热。 该系统专为高生产无焊剂无空隙焊接而设计。 SST 5100 的 QuikCool™ 选项将 QuikCool™ 添加到 SST 5100 型号可缩短周期时间并提高封装装配过程的吞吐量。 QuikCool™ 是正在申请专利的辅助冷却装置，旨在快速降低 SST 5100 真空室中的温度。 加 工 无空隙模具焊接。 无空隙芯片和衬底焊接用于为高可靠性微电子器件创建统一的热接口。 封装密封。 封装密封使用焊料或玻璃制造防潮屏障，从而损坏敏感的电路元件。 精选 5100 选项 油封或干式真空泵 多温区测量 湿气和氧气分析仪 照明室视口 附加工艺气体输入 快速冷却系统 各种加热目标板材料 定制组件夹具 冷却水再循环 脚轮 轻树