无电镀铜电镀法 PacLine

化学镀银

我们的无掩模自拼版湿化学镀工艺在不同材料（包括硅、硅化合物、磷化铟、钽酸锂等）的半导体晶片上的铝或铜键合垫上镀镍、钯和金。该层可作为焊料和焊线的粘合层、扩散屏障和润湿层，以提高各种组装和封装（如倒装芯片和 WLCSP）的可靠性和性能。它使用我们特定的专有化学成分，具有可重现性和可靠性，这一点已在我们超过 25 年的内部大批量生产经验中得到验证。 晶圆装载在一条全自动湿化学镀生产线上，晶圆由机器人处理机处理，通过在线分析和维护控制良好的化学槽。请与我们联系，进一步了解我们为小批量到大批量生产提供的独特交钥匙模式，包括分包服务或设备、化学品销售和技术转让。 亮点 - 最大灵活性：4 英寸 - 12 英寸 - UPH: 每年高达 600,000 片 8" 晶圆 - 无需工具 - 在线熔池控制和补给 - 用于配方管理、过程控制和数据记录的全面质量软件 - SECS GEM 接口可选 - 交钥匙工艺解决方案