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精密装配小型芯片焊机 LaPlace – VC高精度
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产品规格型号
- 技术参数
- 高精度, 精密装配
产品介绍
LA...CE-VC "激光贴片机是一种适用于将芯片或类似装置以华夫饼包装形式装入机器，并垂直固定在人工装入机器工作平台的各种载体基底上的系统。
该系统使用一种独特的专利激光热电极工具，该工具集成在贴片机的真空取放单元中。由于激光热电极具有很高的灵活性，因此该系统只需要在基板上涂上一层薄薄的焊料。
亮点
- 在线能力
- 高产量
- 旋转校正和自动对准
选项
- 晶片处理系统
- 点胶机系统
- 基片送料机
- 直接送模器
- 紫外线固化
优势
- 在线能力
- 高产量
- 提供不同的精度规格±25微米（标准）、±5微米、±10微米（可选）
- 视觉系统
- 旋转校正和自动对准
- 90 度翻转装置，将模具呈现给粘接工具
- 温度控制装置
- 激光等级 1 认证工具
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