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激光软焊机 SB² – WB
自动挠性用于电子元件

激光软焊机 - SB² – WB - Pac Tech – Packaging Technologies GmbH - 自动 / 挠性 / 用于电子元件
激光软焊机 - SB² – WB - Pac Tech – Packaging Technologies GmbH - 自动 / 挠性 / 用于电子元件
激光软焊机 - SB² – WB - Pac Tech – Packaging Technologies GmbH - 自动 / 挠性 / 用于电子元件 - 图像 - 2
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产品规格型号

技术工艺
激光
运行方式
自动, 挠性
应用
用于电子元件

产品介绍

SB²-WB 是 PacTech 独特的焊球喷射技术与送线机制的结合,用于执行布线工艺。这种创新解决方案的应力非常低,因为它是通过极短的激光脉冲进行焊接的,无需机械接触。该系统具有很高的灵活性,可形成各种环路,甚至不形成环路,从而实现更小的封装尺寸,同时还允许组合使用不同的焊料合金和焊线、焊线束或焊带。与传统焊线相比,可靠性更高,焊线厚度一致,材料之间的 CTE 差异也更匹配。此外,焊线接合还可以有选择地进行返工。SB²-WB 是多功能系统平台和异构集成的灵活焊线替代方案。 亮点 - 焊接模式:喷射模式 - 可用焊球直径:250 - 760μm - 建议焊接条件:焊线 - 焊球喷射带送线装置 - 首选焊盘材料:金、铜、镍 选项 - 可旋转工件架 - 二维焊球检测系统 - 用于控制焊球数量的软件功能 - 自动激光 Z 高度测量 优点 - 独特的焊线能力

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。