SB²-WB 是 PacTech 独特的焊球喷射技术与送线机制的结合,用于执行布线工艺。这种创新解决方案的应力非常低,因为它是通过极短的激光脉冲进行焊接的,无需机械接触。该系统具有很高的灵活性,可形成各种环路,甚至不形成环路,从而实现更小的封装尺寸,同时还允许组合使用不同的焊料合金和焊线、焊线束或焊带。与传统焊线相比,可靠性更高,焊线厚度一致,材料之间的 CTE 差异也更匹配。此外,焊线接合还可以有选择地进行返工。SB²-WB 是多功能系统平台和异构集成的灵活焊线替代方案。
亮点
- 焊接模式:喷射模式
- 可用焊球直径:250 - 760μm
- 建议焊接条件:焊线
- 焊球喷射带送线装置
- 首选焊盘材料:金、铜、镍
选项
- 可旋转工件架
- 二维焊球检测系统
- 用于控制焊球数量的软件功能
- 自动激光 Z 高度测量
优点
- 独特的焊线能力
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