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重熔软焊机 SB² – USP
激光挠性用于电子元件

重熔软焊机 - SB² – USP - Pac Tech – Packaging Technologies GmbH - 激光 / 挠性 / 用于电子元件
重熔软焊机 - SB² – USP - Pac Tech – Packaging Technologies GmbH - 激光 / 挠性 / 用于电子元件
重熔软焊机 - SB² – USP - Pac Tech – Packaging Technologies GmbH - 激光 / 挠性 / 用于电子元件 - 图像 - 2
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产品规格型号

技术工艺
重熔, 激光
运行方式
挠性
应用
用于电子元件
其他特性
在线

产品介绍

PacTech 的新型 SB²-USP 设备解决方案扩展了 SB² 激光焊接系统产品系列，为 SMT 行业的元件组装和激光焊接，特别是汽车行业的大批量生产提供了高度灵活的通用焊接平台。 该平台在自动化、应用范围和生产质量方面树立了新的标准。多个机器人与各种 PacTech 独特的工艺模块（如焊料喷射、激光焊线、焊线、点胶和激光回流焊）相结合，克服了传统焊接和连接系统在工艺方面的局限性。将您对效率和多功能性的要求提升到一个新水平。 亮点 - SMT 元件组装 - 模具和引脚焊接 - 喷焊 - 激光回流焊 - 助焊剂和焊膏分配 选项 - 取放式 Scara 机器人 - 6 轴焊接机器人 - 在线输送机 - 焊球尺寸：1-2 毫米 - UPH: >1000 (2 引脚产品)

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此为机器翻译文本。  (查看英文原文)

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* 显示价格为参考价，此价格不含税、不含运费、不含关税，也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。